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产品案例

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    精密贴装设备

    材料规格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亚克力

    下料方式激光切割 数控冲床下料

    加工工艺激光切割 数控折弯 焊接 组装

    表面处理酸洗磷化 静电喷塑 丝网印刷

    产品公差激光切割公差±0.1mm 数控折弯公差±0.2mm

    精密划片机

    材料规格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 亚克力

    下料方式激光切割 数控冲床下料

    加工工艺激光切割 数控折弯 焊接 组装

    表面处理酸洗磷化 静电喷塑 丝网印刷

    产品公差激光切割公差±0.1mm 数控折弯公差±0.2mm

    反应离子刻蚀系统钣金

    材料规格SPCC(1.2/1.5mm) SUS304

    下料方式激光切割 数控冲床下料

    加工工艺激光切割 数控折弯 焊接 组装

    表面处理酸洗磷化 静电喷塑 丝网印刷

    产品公差激光切割公差±0.1mm 数控折弯公差±0.2mm

    半导体SMT生产线送料系统钣金

    材料规格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

    下料方式激光切割 数控冲床下料

    加工工艺激光切割 数控折弯 焊接 组装

    表面处理酸洗磷化 静电喷塑 丝网印刷

    产品公差激光切割公差±0.1mm 数控折弯公差±0.2mm

    料盒式收料机钣金

    材料规格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

    下料方式激光切割 数控冲床下料

    加工工艺激光切割 数控折弯 焊接 组装

    表面处理酸洗磷化 静电喷塑 丝网印刷

    产品公差激光切割公差±0.1mm 数控折弯公差±0.2mm

    薄膜沉积(PECVD)设备钣金

    材料规格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)

    下料方式激光切割 数控冲床下料

    加工工艺激光切割 数控折弯 焊接 组装

    表面处理酸洗磷化 静电喷塑 丝网印刷

    产品公差激光切割公差±0.1mm 数控折弯公差±0.2mm

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